復(fù)合薄膜熱封儀HSR-01產(chǎn)品介紹
熱封試驗(yàn)儀HSR-01食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時間三要素，通過該儀器實(shí)現(xiàn)對材料的快速評定，在評定合格之后可以用到生產(chǎn)線上使用，另一用途是對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)，以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料熱封參數(shù)的要求。
薄膜熱封儀
復(fù)合薄膜熱封儀HSR-01主要參數(shù)：
通用名稱：熱封試驗(yàn)儀、熱封儀、熱封性檢測儀、熱封測試儀
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
主要優(yōu)勢：
1·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
2·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求
3·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時顯示測試數(shù)據(jù)
4·手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
5·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
6·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動匠心設(shè)計(jì)
7·進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時性
薄膜熱封儀生產(chǎn)廠家
