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軟包裝復(fù)合膜熱封儀

軟包裝復(fù)合膜熱封儀

所屬分類:藥用鋁箔熱封測(cè)試儀

瀏覽次數(shù):1240

更新時(shí)間:2024-03-05


描述:HSR-01軟包裝復(fù)合膜熱封儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī),實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào),采用上下加熱鋼條電熱管單獨(dú)加熱,溫控準(zhǔn)確,非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗(yàn)。

詳細(xì)信息



關(guān)鍵詞:QB/T2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法、熱封試驗(yàn)儀、熱封強(qiáng)度、封口試驗(yàn)機(jī)、熱封儀、包裝熱封儀


軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要適用于塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)。是塑料軟包裝廠家、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室等部門的檢測(cè)儀器。


熱封.jpg

軟包裝復(fù)合膜熱封檢測(cè)儀


軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要參數(shù):

通用名稱:熱封試驗(yàn)儀
熱封溫度:室溫~300℃

熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)

熱封時(shí)間:0.1~999.9s

控溫精度:±0.2℃

溫度均勻性:±1℃

加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)

熱封面:330 mm×10 mm(可定制)

電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重:40kg


產(chǎn)品主要優(yōu)勢(shì):

※嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

※標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可最大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

※7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)

※手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

※上下熱封頭均可*控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

※系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效地避免溫度波動(dòng)匠心設(shè)計(jì)

※進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

※熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè),直接輸入數(shù)值,即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)J?/span>

※采用熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻,整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃

※采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì),有效避免了熱封頭溫度對(duì)于壓力的影響

※溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入,操作方便快捷

※熱封頭寬度、長(zhǎng)度均可進(jìn)行特殊定制,不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響



熱封性測(cè)試儀生產(chǎn)廠家

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